◆专利名称：高密度生物芯片及其制作方法
◆专利号：01121535.6
◆公开号：1333376
◆公开日：2002.01.30
◆专利转让： 转让专利国际申请权；一次性专利权转让
◆简介：本发明涉及一种高密度生物芯片及其制作方法，用于检测待检样品中的抗原或抗体、药物或受体、互补DNA或RNA的存在与否，主要由固化在毛细纤维载体单元上的生物点阵及亲和型载体单元之间的微结构内沉积的标记物试剂组成，其特点是以预先设有生物点阵的亲和型载体单元为骨架编(纺)织加工或拼接后再编(纺)织加工而形成的亲和型载体基片，具有结构简单、操作方便、点阵密度高和灵敏、准确、无串扰现象的优点，其制备工艺简单，成本低廉，可进行大规模自动化生产。
◆法律状态：本方法发明于2001年6月20日提起专利申请，2002年1月30日《发明专利公报》第18卷第5期第79-80页提前出版公布，现正在优先权保护期内（至2002年6月20日），应尽快提出专利PCT国际申请。
◆开发价值：我们发明的拥有自主知识产权的“高密度生物芯片及其制作方法”，申请了国家发明专利，该技术方案可制备出40-400万/cm2的高密度生物芯片，尤其是高密度基因芯片，成为全球第三家拥有高密度芯片制造技术的专利权人（目前全球从事生物芯片相关研究和生产的单位已经超过100家）。与目前全球唯一拥有成熟的商品化高密度芯片制造技术（光脱保护原位合成技术得到专利保护）的美国Affymetrix公司相比，该技术合成的高密度基因芯片在合成效率、空间分辨率、原位组装正确率以及制造成本等方面，优于目前基因芯片领域的领头羊Affymetrix公司的技术方案，由于Affymetrix在阵列杂交温度的一致性及基因探针的正确性方面尚有缺陷，因此美国FDA尚未批准Affymetrix的基因芯片用于临床；另外由于Affymetrix光脱保护原位合成法合成高密度基因芯片价格十分昂贵，严重限制了Affymetrix高密度基因芯片技术的应用。第二家拥有高密度芯片制造技术专利的是我国的东南大学，即“分子印章法原位固相DNA合成技术”，该技术填补了我国高密度基因芯片制造技术领域的空白，并及时申请了国家发明专利和国际PCT专利。但东南大学高密度芯片的成本相对也偏高，所以东南大学采取了立足高密度基因芯片、同时兼顾低密度、实用性临床检测基因芯片的方式。我们的“高密度生物芯片及其制作方法”技术方案具有结构简单、操作方便、点阵密度高和灵敏、准确、无串扰现象的优点，其制备工艺简单，成本低廉，可进行大规模自动化生产。该技术在生命科学的21世纪将具有极其广阔的发展和应用前景。
◆市场前景：生物芯片的发展前景是相当广阔的，不仅用于医学诊断和生命科学研究，而且在农作物、动物、环境科学中都具有广泛的应用价值。美国Fortune杂志预测“在2005年仅仅在美国同于基因组研究的生物芯片销售额将会达到50亿美元，2010年有可能上升为400亿美元”。就蛋白质芯片而言，仅每年检测病毒性肝炎中乙型肝炎一项的销售额就约为15亿元，市场潜力为50亿元左右，优生优育蛋白芯片的需求量为4000万份/年（根据国家妇幼保健司的统计），预计其销售额约为40亿元，国家发布的性病的发病人数为800万，1999年的增长率为30％，其需求量难以估计，预计其销售额最少约为10亿元。
◆转让意向：主要针对于有资金实力、有远见卓识，能更好更快地促进该技术方案在全球的生产力转化，不失时机地抢占该技术领域的国际制高点，以免出现像手机技术领域出现的受制于人的局面。欲一次性买断PCT国际申请权的投资者或生物芯片开发商。
◆发明人：郭占军
◆联系人：郭占军
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